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高通驍龍865仍由臺積電代工 采用與蘋果A13相同工藝

作者:?張馨予 發布時間:?2019年12月05日 16:17:43

【TechWeb】12月5日消息,據國外媒體報道,高通在當地時間周二開始的驍龍年度峰會上,推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺,其中最高端的驍龍865將由臺積電代工,采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。

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高通官網披露的信息顯示,驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺,都將采用7nm工藝。

但外媒隨后的報道顯示,雖然采用的同時行業領先的7nm工藝,但高通新推出的移動平臺的工藝并不相同,也并非由同一家代工商代工。

高通新推出移動平臺中,驍龍865是定位高端的一款,預計也是明年三星等廠商的安卓旗艦機將采用的,這一款將由臺積電代工。

外媒的報道還顯示,驍龍865采用將是臺積電的7nm “N7P”工藝,這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來,蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片,也是由這一工藝打造。

代工驍龍865,是繼之前的驍龍855之后,臺積電再次代工高通的高端移動平臺。

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